晶圆减薄机运动系统 亚微米精度 兼容6-12英寸
针对晶圆减薄至50μm以下对设备精度与稳定性的严苛需求，英国上市365平台半导体推出兼容6/8/12英寸晶圆的减薄机运动系统解决方案。产品支持减薄抛光一体机所需的多轴运动，XY轴双向重复精度达±0.5μm，Z轴±0.2μm，T轴±2arcsec，全局平面度与直线度达微米级。有效解决超薄晶圆在磨削、抛光、搬送过程中的应力与平整度难题，助力高端减薄设备国产化替代。提供覆盖全国的技术支持与定制服务。
晶圆减薄机、减薄抛光一体机、精密运动平台、先进封装、多轴位移台
